一、提升电子产品质量
1.精密温控保障焊接质量
工业烤箱在现代工业烤箱可实现±1℃的控温，确保焊锡膏在佳温度下完成固化。
温度波动控制在±5℃以内可避免电路板虚焊、短路等缺陷
2.惰性气体保护技术
充氮烤箱可将氧含量控制在10ppm以下，防止电子元件高温氧化
氮气环境使焊接良品率提升至98%以上，显著降低废品率
二、优化生产效率
1.自动化生产集成
多层载物架配合智能传送系统实现连续式生产，产能提升30%
与MES系统对接实现500组工艺参数的自动调用和追溯
2.工艺整合
单台设备可完成预热、固化、回流焊等多道工序
设计的无尘烤箱满足洁净室标准，避免颗粒污染
三、技术创新推动
1.工艺支持
温型号(500℃+)满足5G通信器件制造需求
快速升降温技术(30℃/min)适应新型材料处理
2.智能化升级
AI算法优化热场分布，温度均匀性达±2%
物联网技术实现预测性维护，减少意外停机
四、行业特定应用
1.PCB制造
热风循环结构确保HDI板等精密产品受热均匀
回流焊工艺中温度偏差≤±1℃保障焊点可靠性
2.半导体器件
高温老化测试验证器件长期可靠性
SMT元件预热避免焊接热冲击
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冀公网安备 13060202000848号